| 三菱电机机电（上海）有限公司 |
| 地址：上海市长宁区兴义路8号万都中心29楼 邮编：200336 电话：（021）5208-2030 传真：（021）5208-1830 网站：http://www.mitsubishielectric-mesh.com/ |
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企业简介：
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
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重点产品介绍：
1. 采用12英寸晶圆的智能功率模块SLIMDIP-L SLIMDIP™系列压注模封装智能功率模块是三菱电机开发的新一代DIPIPM™。三菱电机将于2024年对搭载三菱电机12英寸RC-IGBT晶圆的SLIMDIP-L进行量产。成本更具优势，满足了变频家电领域对高性价比产品的需求。 2. J3系列SiC EV T-PM 三菱电机全新开发了车载压注模封装的T-PM半桥模块，同一封装兼容RC-IGBT和SiC，全面适配中高端车型。封装迷你，设计灵活；容易并联，产品阵容丰富；可靠性高，功率循环寿命大；生产效率高，成本优势强，为客户的电驱产品增加竞争力。 3. 新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块 三菱电机新开发了一系列集成SBD的SiC MOSFET模块。采用集成SBD的SiC MOSFET芯片和LV100封装形式，将有助于提高铁路牵引系统、电力系统及大型工业变流系统的功率密度、效率和可靠性。 4. 工业用NX封装全SiC-MOSFET模块 三菱电机开发了NX封装全SiC功率半导体模块，采用了JFET掺杂技术的第二代SiC芯片和优化的叠层结构，帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。 |
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产品展示：
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论文初稿提交截止时间
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2024年6月30日 2024年7月22日
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工业报告征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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论文录用通知时间
( 2024年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2024年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2024年8月16日 )
大会时间
( 2024年11月8-11日 )
