| 超群半导体（上海）有限公司 |
| 地址：上海市浦东新区申江路5005弄星创科技广场B栋（2号楼）701 电话：021-38499988 网站：https://cn.qorvo.com |
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企业简介： 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
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重点产品介绍： 碳化硅（SiC）解决方案 Qorvo 采用创新型共源共栅 JFET 架构的 1200V SiC 模块系列，紧凑型的 E1B 封装有效简化高压设计，具有低开关损耗、低热阻以及低至 9.4mΩ 的导通电阻 RDS(on)，提供优异的热性能和电气性能，非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。 QSPICE™电路仿真软件 QSPICE作为新一代电路仿真软件，显著改善了SPICE的技术基础，支持海量数字逻辑而不会影响性能，同时为可靠的电源仿真带来所需的速度及精度。QSPICE软件可免费使用，并得到Qorvo以及Qorvo QSPICE论坛强大用户社区的积极支持。 |
产品展示：    |
论文初稿提交截止时间
(
2024年6月30日 2024年7月22日
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工业报告征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
)
论文录用通知时间
( 2024年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2024年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2024年8月16日 )
大会时间
( 2024年11月8-11日 )
